Първият чип със 128-слойна 3D NAND флаш памет, който в по-далечно бъдеще ще излезе под логото на Western Digital и Toshiba, се нарича BiCS-5. Капацитетът му е около 33% по-голям от този на 96-слойните модели и може да съхранява 512GB данни. Двете компании са убедени, че серийното му производство би могло да стартира догодина или най-късно до 2012 г.
Някои от техническите характеристики на BiCS-5 са:
• 4-равнинен дизайн (за сравнение, актуалните BiCS-4 са 2-равнинни);
• всяка от равнините на матрицата е независимо достъпна от останалите;
• до 132 MB/сек запис на канал;
• Сircuitry under Array (CuA) — технология, при която логическите схеми се намират в най-долния слой и по този начин размерът се намалява допълнително с 15%.
Флаш памети, сред които SSD модули, USB стикове и карти памет, са неизменна част от богатия каталог на Ardes.bg.
Коментари